镍箔

　　镍箔（Ni foil，纯镍N6/N4纯度≥99.5%，电真空镍DN，可伐合金4J29等）由电解镍板→真空熔炼→热轧→多辊冷轧→真空退火→精整分切制成，厚度0.005–0.05 mm（最薄可到0.001 mm），熔点1455℃、密度8.91 g/cm³、居里点358℃（铁磁性，高于此温度失磁）、标准电极电位-0.25 V。它和镍片（0.05–2.0 mm，走冲压件/引线框架）、镍板（>2.0 mm，走衬里/阳极）的分工是：镍箔是"极薄可卷绕的柔性金属膜"——比片更柔韧可贴合曲面、可蚀刻微米级图形、可作电容/电池极片基材，专吃电池极片/集流体、MLCC内电极、精密蚀刻掩膜/垫片、电磁屏蔽、电铸母版/装饰五个场景。

　　一、新能源与电池（镍箔近年最大增量市场）

　　锂电池极片/集流体：纯镍箔（0.006–0.020 mm）作软包电池正极极片基材、圆柱电池极耳引出箔，耐电解液腐蚀、可激光焊接/超声焊接、电阻率适中（~7×10⁻⁸Ω·m）。

　　固态电池：硫化物电解质体系中的镍箔集流体（耐硫化物腐蚀优于铜箔）。

　　超级电容器电极箔：镍箔作集流体，涂布活性炭/石墨烯作电极。

　　二、电子元器件（传统高端市场）

　　MLCC内电极：镍箔（0.001–0.005 mm）与BaTiO₃陶瓷膜交替叠层共烧，作多层陶瓷电容（MLCC）的内电极，成本远低于钯/银，占MLCC电极90%以上。

　　电磁屏蔽箔：镍箔（0.01–0.05 mm）贴附于手机/笔记本PCB板、FPC排线、摄像头模组，屏蔽电磁干扰（EMI），导磁率高（μ_r≈200–600 at 1 MHz）。

　　精密电阻/应变片：镍箔蚀刻成电阻应变计敏感栅、精密箔电阻。

　　三、精密蚀刻与掩膜

　　精细金属掩膜（FMM）：镍箔（0.01–0.04 mm）经光刻+电铸制成OLED蒸镀像素掩膜，开口精度±1μm。

　　蚀刻垫片/弹簧片：镍箔蚀刻成微型垫片、触点弹簧片、滤波器振膜。

　　四、化工与科研

　　碱性介质密封垫片：镍箔（0.02–0.05 mm）冲裁成法兰垫片、泵阀密封片，耐NaOH/KOH碱液、海水。

　　腐蚀试验挂片：材料耐蚀性评价的标准挂片箔（25×50×0.05 mm）。

　　DSC/TGA样品皿：1000℃以下热分析用镍箔样品盘。

　　五、电铸与装饰

　　电铸母版：镍箔作电铸镍壳的阴极母版，用于微流控芯片、精密齿轮模具。

　　装饰贴箔：镍箔贴附于工艺品、乐器、灯具表面，可电镀/抛光成镜面或哑光效果。